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Soldadura blanda compuesta por Estaño/Plomo.

Características:

Soldadura blanda No. 2:
· (S-Pb60PSn40) 40/60 estaño/plomo según DIN EN ISO 9453.
· No contiene cloruro de Zinc.
· Flux según DIN EN 29454-1/1.1.3.B.
· Temperatura de procesamiento: 280°C.
· Rango de fusión: 183°C - 235°C.
· Para hierro, Cobre, Niquel, latón Zinc.
(No indicado para conexiones eléctricas o aluminio).

Soldadura blanda No. 10:
• (S-Sn60Pb40) 60/40 estaño/plomo según DIN EN ISO 9453
• Flux según DIN EN 29454-1/1.1.3.B
• Temperatura de procesamiento: 240 – 260°C
• Rango de fusión: 183 – 190°C
• Flux con residuos NO corrosivos.
• Baja temperatura de fundición gracias a la fluidez del medio.
• Especialmente adecuados para PCBs.
• Halogen-free active soft solder wire.

Imagen de SOLDADURA BLANDA N° 10 1MM 250G
SOLDADURA BLANDA N° 10 1MM 250G
Soldadura blanda compuesta por Estaño/Plomo.
Referencia: 0987 107
Imagen de SOLDADURA BLANDA N° 2 2MM 250G
SOLDADURA BLANDA N° 2 2MM 250G
Soldadura blanda compuesta por Estaño/Plomo.
Referencia: 0987 121
Imagen de SOLDADURA BLANDA N° 2 2MM 1000G
SOLDADURA BLANDA N° 2 2MM 1000G
Soldadura blanda compuesta por Estaño/Plomo.
Referencia: 0987 122

Características:

Soldadura blanda No. 2:
· (S-Pb60PSn40) 40/60 estaño/plomo según DIN EN ISO 9453.
· No contiene cloruro de Zinc.
· Flux según DIN EN 29454-1/1.1.3.B.
· Temperatura de procesamiento: 280°C.
· Rango de fusión: 183°C - 235°C.
· Para hierro, Cobre, Niquel, latón Zinc.
(No indicado para conexiones eléctricas o aluminio).

Soldadura blanda No. 10:
• (S-Sn60Pb40) 60/40 estaño/plomo según DIN EN ISO 9453
• Flux según DIN EN 29454-1/1.1.3.B
• Temperatura de procesamiento: 240 – 260°C
• Rango de fusión: 183 – 190°C
• Flux con residuos NO corrosivos.
• Baja temperatura de fundición gracias a la fluidez del medio.
• Especialmente adecuados para PCBs.
• Halogen-free active soft solder wire.

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